(+45) 44 36 04 00

HDI (High Density Interconnect)

HDI-print er en betegnelse for print, hvor pladsen er kritisk – ofte i mobile enheder såsom mobiltelefoner, små medicinske apparater og komplekse motherboards med videre, hvor der er mange og tætte baner. HDI-print er altså flere-lags print fra 4 lag og opefter med blinde og/eller buried vias, små huller samt tynde og tætte baner (ned til 50 μm lederbredde og isolationsafstand). 

Stort set alt er muligt, men når det kommer til løsninger med specielt buried vias, er det muligt at spare både tid og penge på at optimere dit design. ”Standard” flerlags-print opbygges med en eller flere kerner, som presses sammen i én presse-proces. Ved buried vias skal dui gennem flere bore-, presse- og pletteringsprocesser – noget, der tager tid og koster penge.

Nedenfor er vist eksempler på, hvordan 8-lags print laves i forskellige udgaver med varierende kompleksitet.

 
8-lags opbygget med 3 cores (L2&3, L4&5, L6&7) med almindelige gennemgående huller og blinde vias. Blinde vias skal laves med et forhold mellem bor-diameter og dybde på 1:1 for at sikre plettering. De bores enten med mekanisk bor eller laser. Blinde vias bores efter presning af et ”almindeligt” 8-lags, og der er ikke store ekstraomkostninger forbundet med mekanisk borede blinde vias, da der ikke kræves ekstra presse- eller pletteringsprocesser.
Blinde vias kan laves til et dybere lag, men så må diameteren også være tilsvarende stor, hvis du vil holde dig til den billige løsning uden ekstra processer.

Det er også muligt, at lave dem fyldte og eventuelt overpletterede, så de får en jævn overflade – særligt anvendeligt til blinde vias i SMD pads.
Buried vias mellem L2-7. Der laves et ”6-lags print” - altså cores med L3&4 og L5&6 med prepreg og kobberfolie (som L2 og L7) - der presses sammen. Herefter bores buried vias som gennemgående hul, og buried vias mellem L2-3 laves som blinde vias. Efter første pletteringsprocess presses L1 & L8 i en ny presse-cyklus. Herefter bores gennemgående huller og blinde vias. Blinde vias kan eventuelt bores ned til buried vias, så der er kontakt mellem eksempelvis L2-8 – dét, som kaldes stacked vias.
Buried vias mellem L3-6. Der laves et ”4-lags print” - altså cores med L4&5, prepreg og kobberfolie (som L3 og L6), der presses sammen. Derefter bores buried vias L3-6 som gennemgående huller samt L3-4 og L5-6 som blinde vias. Herefter presses L2 og L7 på, og således fortsættes der som bekrevet ovenfor.

Hvis det ønskes, kan der udelukkende laves forbindelse mellem L4-5 ved en ekstra borings- og pletteringsprocess i kernen. Det vil ske inden L3 og L6 presses på (ikke vist på skitsen).
 Kontakt os
Du er velkommen til at kontakte os på telefon +45 44 36 04 00 eller via formularen herunder:
 
Navn:
*
Telefon:
*
E-mail:
*
Besked:
 
Cookies er nødvendige for at få hjemmesiden til at fungere, men de gemmer også information om hvordan du bruger vores hjemmeside, så vi kan forbedre den både for dig og for andre. Cookies på denne hjemmeside bruges primært til trafikmåling og optimering af sidens indhold. Du kan forsætte med at bruge vores side som altid, hvis du accepterer at vi bruger cookies.
Elprint ApS | Gammel Tjærebyvej 100 | 4000 Roskilde | Telefon (+45) 44 36 04 00 | CVR 16312207